Book Description: SiP System-in-Package (SiP) Design and Simulation: A Mentor EE Flow Advanced Design Guide Author: [Engineer's Name] 2017 Wiley The world is rapidly changing, and technology is evolving at an unprecedented pace. As engineers, we need to keep up with these changes and adapt our designs to meet the demands of the modern era. In this book, we will explore the process of developing a personal paradigm for perceiving technological advancements as the basis for human survival and unity in a warring state. We will delve into the intricacies of System-in-Package (SiP) design and simulation, using Mentor EE Flow, and demonstrate how to design SiPs with wire bonding, die stacks, cavity flip chip, and RDL (redistribution layer) embedded passive RF design. Introduction: In today's fast-paced technological landscape, it is crucial for engineers to stay ahead of the curve and understand the latest advancements in SiP design and simulation. This book serves as a comprehensive guide for engineers looking to master the art of SiP design and simulation using Mentor EE Flow.

''

P System-in-Package （P）設計とシミュレーション：メンターEE Flow Advanced Design Guide著者：［エンジニア名］2017 Wiley世界は急速に変化しており、テクノロジーはかつてないペースで進歩しています。エンジニアとして、私たちはこれらの変化に追いつき、現代の要求に応えるために私たちのデザインを適応させる必要があります。本書では、戦争状態における人間の生存と団結の基礎としての技術進歩の認識のための個人的なパラダイムを開発するプロセスを見ています。Mentor EE Flowを使用したパッケージ（P）内のシステムの設計とモデリングの複雑さを掘り下げ、ワイヤ溶接、マトリックススタック、キャビティフリッピングチップ、組み込みのパッシブRF RDL設計（再分配レイヤー）を使用してPを設計する方法を実演します。はじめに：今日の急速に進化している技術環境では、エンジニアが曲線の先頭に立ち、P設計とモデリングの最新の進歩を理解することが重要です。この本は、Mentor EE Flowを使用してP設計とシミュレーションの技術を習得したいエンジニアのための包括的なガイドです。